胶水Ailete UF3810底部填充胶的CSP及BGA

  Ailete(胶水:底部填充的CSP及BGA 对于业界领先的标准和返修底部填充剂,没有比Ailete更好的选择。 Ailete提供创新的毛细流动底部填充剂的倒装芯片,CSP和BGA器件的低应力,提高可靠性,并提供卓越的加工性能。这是必要的倒装芯片应用,以便能够重新分配应力远离焊点延伸热老化和循环寿命。这就是为什么Ailete的倒装芯片底部填充剂具有高负荷特种填料。 这也使得热膨胀系数低,这有助于倒装芯片封装材料保持快速流动的小间隙的能力,具有较高的玻璃化转变温度和高模量。底部填充BGA:一个突破以提高许多手持式设备的可靠性,Ailete引入3536,一种先进的底部填充环氧树脂溶液,迅速填充下方的CSP和BGA封装的空间。 这种低温,快速固化的突破提供了对机械应变,例如冲击,跌落和振动焊点出色的保护。 Ailete3536赢得了业界视野奖的创新功能和制造灵活性。 底部填充芯片的好处 当保护是最重要的,底部填充芯片,提供对各种压力的最佳保障,从而提供最佳的可靠性。产品质量得到了改善,并且产品寿命延长。 可靠的环氧填充在快节奏的电子产业,产品的复杂性和制造技术发展很快。 这就是为什么这么多的顶级电子解决方案企业依靠Ailete提供所需生产技术领先的产品在不断紧缩的时间将产品推向市场的窗口底部填充环氧树脂的解决方案。芯片上的电路板(COB)封装材料Ailete线密封剂主要用于确保环境的保护和提升的引线键合设备的机械强度。他们的开发,以提供保护,引线键合,导线和铝。可以热或紫外线(UV)固化材料,Ailete密封剂使用的是顶部封装和大坝 - 填充应用技术设计的高可靠性:顶部封装技术通配顶技术需要用一个微调流变的密封剂,以便使待覆盖的导线。坝与填充技术坝与填充技术采用了大坝,以限制低粘度填充材料的流动。

  芯片上的电路板的好处Ailete的芯片上的电路板材料的好处是无与伦比的,并提供良好的温度稳定性,抗热震性好,突出的电绝缘性,在固化,低应力和极好的耐化学性期间都室温和高温下,最小的收缩。芯片的主板或芯片上的电路板?虽然芯片上的电路板是公认的行业来看,在某些圈子里使用的芯片板或倒装芯片电路板可能会产生混淆。为清楚起见,我们使用的芯片上的电路板描述的应用和Ailete产品的好处时低成本芯片上的电路板组装工艺对于那些需要卓越的性能和高吞吐量低成本的组装工艺制造,Ailete的芯片上的电路板灌封胶提供了在同一个包可靠的保护和价值。芯片上的电路板(COB)封装材料Ailete线Ailete密封剂主要用于确保环境的保护和提升的引线键合设备的机械强度。他们的开发,以提供保护,引线键合,导线和铝。可以热或紫外线(UV)固化材料,Ailete密封剂使用的是顶部封装和大坝 - 填充应用技术设计的高可靠性:顶部封装技术通配顶技术需要用一个微调流变的密封剂,以便使待覆盖的导线。坝与填充技术坝与填充技术采用了大坝,以限制低粘度填充材料的流动。芯片上的电路板的好处Ailete的芯片上的电路板材料的好处是无与伦比的,并提供良好的温度稳定性,抗热震性好,突出的电绝缘性,在固化,低应力和极好的耐化学性期间都室温和高温下,最小的收缩,芯片的主板或芯片上的电路板?虽然芯片上的电路板是公认的行业来看,在某些圈子里使用的芯片板或倒装芯片电路板可能会产生混淆。为清楚起见,我们使用的芯片上的电路板描述的应用和Ailete产品的好处时低成本芯片上的电路板组装工艺对于那些需要卓越的性能和高吞吐量低成本的组装工艺制造,Ailete的芯片上的电路板灌封胶提供了在同一个包可靠的保护和价值。

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